近红外偏振片拉制设备

光隔离器用近红外偏振片拉制设备（拉伸还原法）设备用途：用于组成光隔离器的含银(Ag）粒子、含铜（Cu)粒子红外偏振玻璃母板的加热拉伸。通过专业拉制设备与现场生产工艺的搭配，实现金属粒子长径比的工

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光隔离器用近红外偏振片拉制设备（拉伸还原法）

设备用途：

用于组成光隔离器的含银(Ag）粒子、含铜（Cu)粒子红外偏振玻璃母板的加热拉伸。通过专业拉制设备与现场生产工艺的搭配，实现金属粒子长径比的工艺可控，减小偏光轴角度偏移量，最终达成客户偏振片产品，在对应波长上的消光比目标。

产品主要参数描述：

塔高：4.4m 加热炉温度：≤1000℃

消光比：1310nm 1550nm ER(dB)≥50

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